率达69.77%；2025年，公司营业收入进一步增长至65.21亿元，同比增长38.59%，归母净利润达9.23亿元，同比增长约332%。2023年，公司已实现扭亏为盈。 盛合晶微成立于2014年，起步于12英寸中段硅片加工，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。公司业务涵盖中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务，专注于支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片，通
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发布时间：02:23:00
